超高耐热回流焊对应 透明树脂 聚芳酯
1. 聚芳酯树脂介绍
UNITIKA于1975年全球首次工业化。具有高透明高耐热特性。
是一种2价苯酚和芳香族羧酸缩聚而来的全芳香族聚酯材料。
- ☑ 高耐热性
- ☑ 透明性・光学特性
- ☑ 耐候性
- ☑ 弹性・耐冲击性
类似于PC。聚芳酯可以理解为「耐热版PC」
2. 聚芳酯树脂 T-200
比基础型号U-100耐热性更好。兼具耐热性和透明性。
可以对应回流焊 型号 「T-200」 Tg 265℃
3. T-200 "耐回流焊特性"
光学特性变化
回流焊前后，在全波长范围内 没有显著的 透过率的变化
尺寸变化・外观变化
回流焊前后，没有显著的尺寸变化，析出物的产生
4. T-200 “回流焊对应材料 与其他树脂对比”
5. 注塑条件和注塑中注意点
- 对于上述加工温度，注塑过程中考虑到流动性不足时，可以将加工温度提高至极限温度附近，通过提高加工温度材料的流动性能会得到很大的改善。
- 对于螺杆背压，通过设定背压可提高材料的搅拌性，对排气也有效果，因此请务必设定背压。
- 如果想得到特别好的外观产品时、将加工温度尽量提高到最高温(接近极限温度)，模具温度也尽量提高至高温。
- 因流动性不足无法打出合格的产品时，可以尝试一下将加工温度和模具温度提高至极限温度，通过这一措施材料的流动性会得到很大的改善。
T-200物性
T-200材料定位
T-200光学特性
T-200光学特性
